DA-5990

高功率芯片粘接银胶

20W/mK高导热率、快速固化

12K

150℃ 30mins

DA-5990-1

高功率芯片粘接银胶

20W/mK高导热率、储存稳定性好

10K

150℃ 45mins

DA-5991-1

高功率芯片粘接银胶

25W/mK超高导热率、良好导电性

11.5K

150℃ 30mins

DA-592

高功率芯片粘接银胶

40W/mK超高导热率、良好导电性

10K

150℃ 30mins

DA-5993

高功率芯片粘接银胶

20W/mK高导热率、快速固化、

高Tg

10K

150℃ 30mins

DA-518

单组份银胶

高导电率、高芯片推力

18K-20K

150℃ 60mins

DA-5193

单组份银胶

高导电率、高Tg、

SMD LED 专用

8K-10K

150℃ 30mins

DA-5195

单组份银胶

高导电率、高Tg、
倒装晶片工艺、孔板刮胶专用

18K-23K

160℃ 30mins

DA-301

芯片粘接白色绝缘硅胶

1.2W/mK高导热率、抗黄变、

附着力强

22K-25K

150℃ 90mins

DA-306

芯片粘接透明绝缘硅胶

高透光率、耐老化、抗黄变、

附着力强

15K-20K

150℃ 90mins

DA-307

芯片粘接透明绝缘硅胶

极高透光率、起始光度最高

15K-20K

150℃ 90mins