产品型号
描述
特性
粘度(cps) @25℃
固化条件
DA-5990
高功率芯片粘接银胶
20W/mK高导热率、快速固化
12K
150℃ 30mins
DA-5990-1
20W/mK高导热率、储存稳定性好
10K
150℃ 45mins
DA-5991-1
25W/mK超高导热率、良好导电性
11.5K
DA-592
40W/mK超高导热率、良好导电性
DA-5993
20W/mK高导热率、快速固化、
高Tg
DA-518
单组份银胶
高导电率、高芯片推力
18K-20K
150℃ 60mins
DA-5193
高导电率、高Tg、
SMD LED 专用
8K-10K
DA-5195
高导电率、高Tg、 倒装晶片工艺、孔板刮胶专用
18K-23K
160℃ 30mins
DA-301
芯片粘接白色绝缘硅胶
1.2W/mK高导热率、抗黄变、
附着力强
22K-25K
150℃ 90mins
DA-306
芯片粘接透明绝缘硅胶
高透光率、耐老化、抗黄变、
15K-20K
DA-307
极高透光率、起始光度最高
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