• 单一相态类似糊状的导热界面材料
• 长时间暴露在高温环境下也不会硬化
• 独有的填充料和黏结剂组合，可使导热性能最大化
• 不含毒性和对环境安全
• 卓越电绝缘

应用

• 半导体块和散热器
• 电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置等
• 高性能中央处理器及显示卡处理器
• 自动化操作和丝网印刷